精密金属模板

晶圆凸块电铸模板

08.30 92 eycms

    用  途

    Substrate-Bump

    Wafer-Bump

    制造方法

    电铸法(electroforming)

    电铸法(electroforming)

    材  质

    Ni

    Ni

    最大模板尺寸

    400×500mm

    400×500mm

    厚度范围

    0.02~0.2mm

    0.02~0.2mm

    板厚精度

    0.02~0.10 → ±0.005mm
    0.11~0.20 → ±0.008mm

    0.02~0.10 → ±0.003mm
    0.11~0.20 → ±0.005mm

    宽厚比

    图形款幅:板厚=1:1

    图形宽幅:板厚=1:1.5

    开口精度

    指定值±0.005mm

    指定值±0.005mm

    全長精度

    200mm±0.030mm

    200mm±0.015mm

    图形菲林

    普通菲林

    玻璃菲林

    网 框

    铝合金(中空)

    铸铝、铸铁

    张 力

    1.0~1.2mm ※STG-75測定値

    0.75~0.80mm ※STG-75測定値