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SMT 细间距模板设计
smt高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择前言随着smt朝着细间距元件的方向发展，smd封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的3，因此焊膏印刷成为影响smt装配质量的主要因素。众所周知，焊膏印…
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0201元件对制造工艺的影响-3
对于0201元件，由于焊盘的尺寸减小了，所以模板的开口面积也减小了。这导致了面积比率的减小。对于0201元件的模板设计的时候，有一点非常重要的问题要注意，就是，对于激光切割模板来说其面积比率要大于0.65；对于电铸模板来说其面积比率要大于0.6。稍后我们会讨论一下为什么激光切…
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0201元件对制造工艺的影响-2
1.20201对印刷工艺的影响在整个smt的生产过程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最关键的工序。因为有统计表明，在smt的生产过程中，有60％-70％的焊接缺陷都与焊膏的印刷有关。在印刷工艺当中，又有几个重要的方面：焊膏、模板、印刷设备参数。在这里我们主要讨论以下0201的使用…
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0201元件对制造工艺的影响
1、0201元件对pcb设计的影响0201元件的应用对印制电路板的设计与制造有着很大的影响。其主要影响方面是设计的方面，主要包括焊盘设计、元件间距和布线设计。0201元件要求更小的焊盘，更细更密的布线，以及更小的元件间距。对于这些方面的改变，从技术上都是可行的，但是直接影响到了…
